Hoy he simulado durante toda la noche el próximo chip GPU de próxima generación de NVIDIA, Feynman, que se lanzará el 16 de marzo, y he analizado las verdaderas intenciones de NVIDIA, recopilando un informe para los jefes. Informe profundo: "La transformación definitiva del poder de cálculo de IA - La transferencia del paradigma de 'luz, almacenamiento y cálculo' bajo la arquitectura Feynman" Fecha de publicación: 1 de marzo de 2026 Objetivos clave: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM 台积电, $AVGO 博通, #中际旭创, #新易盛 Tema de inversión: De "chip externo" a "empaquetado a nivel de sistema (SiP)" como un golpe de reducción dimensional Resumen del informe: Rompiendo los límites físicos en tres dimensiones En el contexto de la conferencia GTC de 2026, NVIDIA ha establecido oficialmente la trayectoria de evolución de Rubin (2026) a Feynman (2028). Su intención estratégica central es muy clara: a través de la apilamiento 3D (SoIC) y la tecnología de fotónica de silicio (CPO), forzar la "absorción" de las ganancias que originalmente pertenecían a la cadena de suministro (almacenamiento, red) dentro del empaquetado de GPU, logrando una transformación de proveedor de chips a "contratista de sistemas completos". I. Trayectoria de evolución de GPU de NVIDIA: de "miniaturización" a "apilamiento espacial" La evolución de la arquitectura de NVIDIA ha entrado en el juego físico de la "era post-Moore": Blackwell (2025): La última generación de empaquetado 2.5D, adaptándose principalmente a módulos ópticos extraíbles de 1.6T. Rubin (2026): El año del HBM4. Introducción del proceso mejorado de 3nm, intentando por primera vez la integración lógica en el Base Die (base). Feynman (2028): Forma definitiva. Utiliza el proceso A16 de TSMC (1.6nm) y alimentación por la parte trasera (BSPDN). Innovación clave: Apilar verticalmente SRAM (LPU Dies) sobre la GPU. Cambio de rol: La GPU ya no es solo una unidad de cálculo, sino un sistema independiente que incluye "autopista (CPO)" y "tanque de combustible de gran capacidad (3D SRAM)". II. Trayectoria de evolución del almacenamiento (HBM & SRAM): de "externo" a "simbiótico" 1. Evolución tecnológica y cambio de roles HBM4 (2026/2027): El ancho de banda de la interfaz se duplica de 1024-bit a 2048-bit. El cambio más crítico es la transferencia de poder del Base Die (base lógica). Las fábricas de almacenamiento (SK Hynix/Samsung) deben estar profundamente vinculadas a $TSM 台积电 para producir la base lógica de 5nm. 3D SRAM (2028): La arquitectura Feynman introduce LPU Dies. Este nivel de caché de alta capacidad (80-100 TB/s) asumirá el 70% del intercambio de datos de cálculo en tiempo real, haciendo que HBM pase de ser "memoria de acceso frecuente" a "tanque de fondo de alta capacidad". 2. Cálculo de oferta y demanda: agujero negro de EB bajo un crecimiento del 40% en GPU Con una tasa de crecimiento compuesta del 40% anual en GPU, sumando la duplicación de la capacidad de HBM por tarjeta (192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G): Demanda de 3.63EB en 2026, oferta de 2.8EB, déficit del 22.9% Demanda de más de 10EB en 2027, oferta de 5.5EB, déficit del 45% Demanda de más de 28EB en 2028, oferta de 11EB, déficit del 61% Juego de capacidad: SK Hynix, gracias a la ventaja de rendimiento del proceso MR-MUF, seguirá capturando el 60% de los pedidos de NVIDIA en la era HBM4. Samsung intentará revertir la situación en la era Feynman a través de un servicio integrado de "Foundry + Memory" (solución integral) mediante la personalización de Logic Die. III. Trayectoria de evolución de módulos ópticos: de "cable" a "motor" Los módulos ópticos están enfrentando la reestructuración de identidad más intensa en la historia de la industria: 1. Salto en tres etapas: Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO Pluggable: Está tocando el muro de consumo de 1.6T. LPO (2025-2026): La ventaja competitiva de 新易盛. Al eliminar el DSP, se reduce el consumo en un 30%, que es la mejor solución de transición para resolver el cuello de botella térmico antes de la producción en masa de Feynman. CPO (2027+): El campo de batalla definitivo entre Broadcom y 中际旭创. Como se muestra, el PIC (chip fotónico) se une directamente al núcleo de cálculo a través de un enlace híbrido SoIC. 2. Amenazas sustanciales y desajuste de roles Broadcom: Aprovechando la ventaja de ASIC, intenta promover la "integración dentro del chip", despojando directamente el valor total de las empresas de módulos ópticos tradicionales. 中际旭创/新易盛: La intención estratégica es avanzar hacia el upstream. 中际旭创, con una tasa de auto-desarrollo de chips de silicio del 70%, se transforma de "fábrica de ensamblaje" a "fábrica de motores ópticos semiconductores", buscando así una posición de "segundo proveedor" o "proveedor de servicios personalizados" en la cadena de suministro de CPO del chip Feynman. IV. La intención estratégica final de NVIDIA: establecer una ventaja competitiva en la "capa física" A través de la arquitectura Feynman, NVIDIA busca lograr tres monopolios estratégicos: 1. Liberarse del ciclo de DRAM: A través de un apilamiento masivo de SRAM, reducir la dependencia de un ancho de banda HBM externo de alto precio, lo que le otorga un mayor poder de negociación y redundancia arquitectónica cuando los precios del ciclo de almacenamiento aumentan. 2. Absorber el ecosistema de interconexión: Después de integrar CPO en el chip Feynman, NVIDIA no solo vende GPU, sino que también ha vendido efectivamente los ingresos de interconexión de 1.6T/3.2T que originalmente pertenecían a las fábricas de módulos. 3. Crear "una tarjeta es igual a un rack": El proceso A16 + alimentación por la parte trasera + empaquetado 3D, permite que la capacidad de un solo chip Feynman sea igual a la de un rack pequeño actual. Esto obliga a todos los gigantes de la nube downstream (Google, AWS) a comprar su solución integral, sin poder ensamblar "partes" a través de módulos auto-desarrollados. V. Sugerencias de inversión: ¿quién es el ganador de esta redistribución? Certeza absoluta: SK Hynix & Samsung. Aunque SRAM ha reducido la dependencia del ancho de banda por unidad, el "déficit de capacidad" resultante del aumento masivo de la potencia de cálculo es un hecho físico de nivel EB. La ganancia de $25 mil millones de SK Hynix en un solo trimestre en 2026 es solo el comienzo. Elasticidad explosiva: 新易盛 & 中际旭创. El indicador clave es la "tasa de sustitución de chips auto-desarrollados". Si 中际旭创 puede completar la certificación SoIC de TSMC antes de la producción en masa del chip Feynman, obtendrá un múltiplo de valoración similar al de las empresas de IP semiconductores (Re-rating). El apilamiento de SRAM no solo no debilitará la importancia de los módulos ópticos, sino que los llevará a una posición "decisiva". TSMC: Es el mayor ganador. Porque tanto el Feynman Die en la parte inferior como el LPU Die en la parte superior, así como su unión híbrida (Hybrid Bonding) entre ellos, deben completarse en TSMC. Control del sistema: Broadcom. Es el único gigante que puede competir con NVIDIA en la arquitectura CPO, adecuado como base defensiva para la red de IA. Conclusión del informe: El chip Feynman de NVIDIA se empaqueta completamente con LPU Dies y PIC/EIC junto con la GPU, reduciendo la capacidad de las empresas de HBM y módulos ópticos para cobrar un precio premium.

$NVDA NVIDIA hará su debut en la próxima conferencia GTC el 16 de marzo con su próxima generación de chips GPU Feynman (nombrado así por el científico).\nHe investigado un poco y un punto que vale la pena destacar es que NVIDIA $NVDA romperá por primera vez su dependencia del 100% de TSMC en la generación Feynman, externalizando el 25% del contenido de silicio (principalmente en las etapas de I/O y empaquetado) a Intel $INTC.\n\nSin embargo, no tengo intención de comprar Intel nuevamente.\nHe visto un fragmento de una entrevista de 1995 con el CEO de Apple, Steve Jobs, en "The Lost Interview", donde dijo algo muy inspirador.\nLas empresas/personas excelentes se centran en productos, contenido e innovación (producto/contenido). (Gastan la mayor parte de su capital en eficiencia operativa.)\nLas empresas mediocres/rezagadas se centran en procesos, gestión y burocracia (proceso/gestión/burocracia), lo que lleva a que sus productos sean marginados. (Gastan la mayor parte de su capital en eficiencia de gestión, las empresas exitosas)\nJobs mencionó cosas similares en muchas ocasiones mientras estaba vivo.\n\nEs evidente que Intel pertenece a la segunda categoría, y además, no quiero comprar porque el mes pasado aposté por el informe financiero de Intel y la acción basura INTC54 cayó directamente a 45.\n\nOtro punto es que en comparación con la generación anterior, la memoria se ha duplicado.

Hice algo extremo, acabo de bloquear todo lo relacionado con crypto, la mayoría de los grupos de crypto los he abandonado. Mantener un alto nivel de concentración. Espero que la información que vea en Twitter sea solo sobre acciones de AI, no quiero que me promocionen esos intercambios que hacen estafas de criptomonedas, ni a esos bloggers que siguen promoviendo estafas de criptomonedas.