Hoy he deducido de la noche a la mañana el chip GPU de nueva generación número 3.16 de Nvidia, Feynman, analicé las verdaderas intenciones de Nvidia para ti y resumí un informe para los jefes. Informe en profundidad: "El cambio definitivo en el poder computacional de la IA: el cambio de paradigma de "Luz, almacenamiento y computación" bajo la arquitectura Feynman" Fecha de lanzamiento: 1 de marzo de 2026 Objetivos principales: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM TSMC, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Tema de inversión: Reducción de dimensionalidad que pasa de "plug-ins de chip" a "sistema-in-en-paquete (SiP)" Resumen del informe: Tres dimensiones que rompen los límites de la física En el contexto de la conferencia GTC de 2026, Nvidia formalizó su trayectoria evolutiva desde Rubin (2026) hasta Feynman (2028). Su intención estratégica central es muy clara: mediante la tecnología de apilamiento 3D (SoIC) y fotónica de silicio (CPO), los beneficios (almacenamiento, redes) que originalmente pertenecían a la cadena industrial ascendente y descendente serán "absorbidos" forzosamente hacia el paquete GPU, realizando la transformación de proveedor de chips a "contratista de sistemas full-stack". 1. La trayectoria evolutiva de las GPUs NVIDIA: desde la "miniaturización" hasta el "apilamiento espacial" La evolución arquitectónica de Nvidia ha entrado en la "era post-Moore" de los juegos de física: Blackwell (2025): La cima de la última generación de encapsulados 2.5D, principalmente adaptados a transceptores ópticos enchufables de 1.6T. Rubin (2026): El primer año de HBM4. Introduciendo un proceso mejorado de 3 nm, el primer intento de integración lógica en el Base Die. Feynman (2028): La forma definitiva. Utiliza el proceso TSMC A16 (1,6nm) con suministro de energía backside (BSPDN). Innovación clave: Apilar SRAM (chips LPU) verticalmente sobre la GPU. Cambio de rol: La GPU ya no es solo una unidad de cálculo, sino un sistema independiente con su propia "autopista (CPO)" y "depósito de combustible sobredimensionado (SRAM 3D)". 2. Camino evolutivo del almacenamiento (HBM y SRAM): De "Plug-in" a "Simbiosis" 1. Evolución tecnológica y cambio de roles HBM4 (2026/2027): El ancho de bits de la interfaz se duplicó de 1024 bits a 2048 bits. El cambio más crítico es la transferencia de energía al Dado Base. La planta de almacenamiento (Hynix/Samsung) debe estar profundamente vinculada a $TSM TSMC para producir una base lógica a nivel de 5nm. SRAM 3D (2028): La arquitectura Feynman introduce los chips LPU. Esta capa de caché de alto ancho de banda (80-100 TB/s) absorberá el 70% del intercambio computacional de datos en tiempo real, provocando que HBM pase de "memoria frecuentemente accedida" a "tanque de fondo de alta capacidad". 2. Cálculo de oferta y demanda: un agujero negro a nivel de exabyte con un crecimiento del 40% de la GPU Con una tasa de crecimiento compuesta del 40% interanual para las GPUs, la capacidad de HBM de una sola tarjeta se ha duplicado (192G, 192G, 288G y 576G): En 2026, la demanda es de 3,63 EB y la oferta de 2,8 EB, con un gap del 22,9% En 2027, la demanda superará los 10 EB y la oferta 5,5 EB, con un brecho del 45% En 2028, la demanda superará los 28EB y la oferta 11EB, con una diferencia del 61% Juego de capacidad: SK Hynix seguirá aceptando el 60% de los pedidos de NVIDIA en la era HBM4 gracias a la ventaja de rendimiento del proceso MR-MUF. Samsung está intentando regresar a través de un Logic Die personalizado en la era Feynman mediante la solución integral de "Foundry + Memory". 3. Ruta de evolución del módulo óptico: de "cable" a "motor" Los módulos ópticos están enfrentando la reestructuración de identidad más drástica en la historia de la industria: 1. Tramo de tres etapas: LPO enchufable \flecha derecha \CPO flecha derecha Enchufable: Tocando la pared de alimentación de 1.6T. LPO (2025-2026): El foso de Xinyisheng. Reducir el consumo energético en un 30% eliminando los DSP es la transición óptima para abordar los cuellos de botella térmicos antes de la producción en masa de Feynman. CPO (2027+): El campo de batalla definitivo entre Broadcom y Zhongji Innolight. Como se muestra, el PIC (chip fotónico) está directamente conectado al núcleo de computación mediante un híbrido SoIC. 2. Las amenazas y roles reales están desalineados Broadcom: Aprovechando las ventajas de los ASIC, intenta promover la "integración en chip" y restar directamente valor a las compañías tradicionales de módulos ópticos. Zhongji Innolight/Xinyisheng: La intención estratégica es avanzar río arriba. Gracias a una tasa de auto-desarrollo del 70% de chips ópticos de silicio, Zhongji Innolight se ha transformado de una "planta de ensamblaje" a una "fábrica de motores ópticos semiconductores", aspirando así a obtener el estatus de "proveedor secundario" o "proveedor de servicios personalizados" en la cadena de suministro CPO de chips Feynman. 4. La intención estratégica última de Nvidia: establecer un foso de "capa física" A través de la arquitectura Feynman, NVIDIA pretende lograr los siguientes tres monopolios estratégicos: 1. Romper con el secuestro por ciclo de DRAM: Reducir la dependencia del ancho de banda HBM externo de alto precio mediante apilamiento de SRAM a gran escala, lo que resulta en mayor poder de negociación y redundancia arquitectónica cuando aumentan los precios del ciclo de almacenamiento. 2. Anexión del ecosistema de interconexión: Tras la integración del CPO de los chips Feynman, Nvidia no solo vendió GPUs, sino que también vendió esencialmente los ingresos por interconexión de 1,6T/3,2T que originalmente pertenecían a la fábrica de módulos. 3. Crear una "tarjeta única como rack": proceso A16 + fuente de alimentación trasera + empaquetado 3D para que el rendimiento de un solo chip Feynman sea igual al de un pequeño rack actual. Esto obliga a todos los gigantes downstream de la nube (Google, AWS) a comprar sus soluciones globales y no a "ensamblar piezas" a través de módulos autodesarrollados. 5. Consejos de inversión: ¿Quién es el ganador de esta redistribución? Absoluta certeza: SK Hynix y Samsung. Aunque la SRAM reduce las dependencias del ancho de banda unitario, la "brecha de capacidad" causada por la explosión total de la tasa de hash es un hecho físico a nivel de exabyte. Los 25.000 millones de dólares de Hynix en un solo trimestre de 2026 son solo el principio. Elasticidad explosiva: Xinyisheng y Zhongji Innolight. El indicador clave es la "tasa de reemplazo de chips desarrollada por él mismo". Si Innolight logra completar con éxito la certificación SoIC de TSMC antes de la producción en masa de chips Feynman, recibirá una recalificación de una empresa de propiedad intelectual de semiconductores. Lejos de disminuir la importancia de los módulos ópticos, las pilas SRAM los llevan a un estatus "decisivo". TSMC: Es el mayor ganador. Porque ya sea el Dado de Feynman en la parte inferior o el Dado de la LPU en la parte superior, y el vínculo híbrido entre ellos, todo tiene que hacerse en TSMC. Control del sistema: Broadcom. Es el único gigante que puede competir con Nvidia en la arquitectura CPO, y es adecuado como base defensiva para redes de IA. Conclusión del informe: Los chips NVIDIA Feynman se empaquetan completamente con las GPUs a través de chips LPU y PIC/EIC, reduciendo la potencia premium de las compañías HBM y de módulos ópticos

$NVDA Nvidia presentará el chip GPU de próxima generación Feynman en la conferencia GTC el 16 de marzo del mes que viene. Tras comprobar la información, un punto que merece la pena destacar es que Nvidia $NVDA rompió la dependencia del 100% de TSMC por primera vez en la generación Feynman, externalizando el 25% de su contenido de silicio (principalmente E/S y envasado) a Intel $INTC Aunque ya no planeo comprar Intel. Leí un pasaje del CEO de Apple, Steve Jobs, en "The Lost Interview" en 1995, que es muy inspirador. Las empresas o personas excelentes se centran en el producto, el contenido y la innovación (producto/contenido). (Gastar la mayor parte del dinero en eficiencia operativa.) ） Las empresas atrasadas o mediocres se centran en procesos, gestión y burocracia, lo que lleva a la marginación del producto. (Gastar los fondos principales en eficiencia de gestión y empresas exitosas) Jobs dijo cosas similares en muchas ocasiones cuando estaba vivo. Obviamente, Intel pertenece a esta última y, a diferencia de la compra, debido a las apuestas del mes pasado sobre el informe de resultados de Intel, la basura intc54 cayó directamente al 45. Otro punto es que duplica la memoria respecto a la generación anterior.

Es un poco extremo, simplemente bloqueé todo lo relacionado con cripto, y la gran mayoría de los grupos de crytpo han sido retirados. Mantente muy concentrado. Espero que la información que veo en Twitter sea toda información de acciones con IA, no me presionéis con las estafas imitadoras que participan en estos intercambios, ni con estos blogueros que siguen promoviendo estafas imitadoras.