Tänään päättelin yön aikana Nvidian No. 3.16 seuraavan sukupolven GPU-piirin Feynmanin, analysoin Nvidian todelliset aikomukset sinua kohtaan ja tiivistin raportin pomoille. Syvällinen raportti: "Lopullinen muutos tekoälyn laskentatehossa – "Valon, tallennuksen ja laskennan" paradigman muutos Feynmanin arkkitehtuurin alla" Julkaisupäivä: 1. maaliskuuta 2026 Ydinkohteet: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM TSMC, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Sijoitusteema: Ulottuvuuksien pienentäminen iskee "sirulisäosista" "system-in-packageen (SiP)" Raportin yhteenveto: Kolme ulottuvuutta, jotka rikkovat fysiikan rajat Vuoden 2026 GTC-konferenssin yhteydessä Nvidia virallisti evoluutiopolkunsa Rubinista (2026) Feynmaniin (2028). Sen ydinstrateginen tavoite on hyvin selvä: 3D-pinouksen (SoIC) ja piifotoniikan (CPO) teknologian avulla voitot (tallennus, verkot), jotka alun perin kuuluivat teollisuusketjun ylä- ja alavirtaan, "imetään" GPU-pakettiin, jolloin siirrytään sirutoimittajasta "täyden pinon järjestelmäurakoitsijaksi". 1. NVIDIA-näytönohjainten kehityspolku: "miniatyrisoinnista" "tilalliseen pinoamiseen" Nvidian arkkitehtoninen kehitys on siirtynyt fysiikkapelien "post-Moore-aikaan": Blackwell (2025): Viimeisen sukupolven 2.5D-pakkausten huipentuma, joka on pääasiassa mukautettu 1.6T kytkettäviin optisiin vastaanottimiin. Rubin (2026): HBM4:n ensimmäinen vuosi. Esittelemällä 3nm parannetun prosessin, ensimmäisen yrityksen logiikkaintegraatioon perussirulla. Feynman (2028): The Ultimate Form. Se käyttää TSMC A16 (1,6 nm) -prosessia takapuolen virranjakelulla (BSPDN). Ydininnovaatio: Pino SRAM (LPU-diet) pystysuoraan näytönohjaimen päälle. Roolin muutos: GPU ei ole enää pelkkä laskentayksikkö, vaan itsenäinen järjestelmä, jolla on oma "moottoritie (CPO)" ja "ylisuurikokoinen polttoainesäiliö (3D SRAM)". 2. Tallennuksen (HBM & SRAM) kehityspolku: "Plug-inistä" "symbioosiin" 1. Teknologinen kehitys ja roolinmuutos HBM4 (2026/2027): Rajapinnan bitin leveys kaksinkertaistui 1024-bittisestä 2048-bittiin. Kriittisin muutos on voiman siirto Base Dielle. Varastolaitoksen (Hynix/Samsung) täytyy olla tiiviisti sidoksissa $TSM TSMC:hen, jotta voidaan tuottaa logiikkapohja 5nm-tasolla. 3D SRAM (2028): Feynmanin arkkitehtuuri esittelee LPU-siruja. Tämä suuren kaistanleveyden (80–100 TB/s) välimuistikerros vie 70 % reaaliaikaisesta laskentatiedonsiirrosta, jolloin HBM heikkenee "usein käytetystä muistista" "suuren kapasiteetin taustasäiliöksi". 2. Kysynnän ja tarjonnan laskenta: eksabattitason musta aukko, jonka GPU:n kasvu on 40 % GPU:iden vuosikasvu on 40 %, ja yhden kortin HBM-kapasiteetti on kaksinkertaistunut (192G, 192G, 288G ja 576G): Vuonna 2026 kysyntä on 3,63EB ja tarjonta 2,8EB, ja ero on 22,9 % Vuonna 2027 kysyntä ylittää 10 EB ja tarjoaa 5,5 EB, 45 % erolla Vuonna 2028 kysyntä ylittää 28EB ja tarjoaa 11EB, 61 %:n erolla Kapasiteettipeli: SK hynix ottaa edelleen 60 % NVIDIA:n tilauksista HBM4-aikakaudella, ja MR-MUF-prosessin tuottoetu on tuotto. Samsung yrittää tehdä paluun räätälöidyillä Logic Dieillä Feynmanin aikakaudella yhden pysähdyksen ratkaisun "Foundry + Memory" avulla. 3. Optisen moduulin kehityspolku: "kaapelista" "moottoriin" Optiset moduulit kohtaavat alan historian radikaalimman identiteetin uudelleenjärjestelyn: 1. Kolmivaiheinen kanta: Kytkettävä \rightarrow LPO \rightarrow CPO Pistorasia: Koskettaa 1.6T:n virtaseinää. LPO (2025–2026): Xinyishengin vallihauta. Virrankulutuksen vähentäminen 30 % poistamalla DSP:t on optimaalinen siirtymä lämpöpullonkauloihin ennen Feynmanin massatuotantoa. CPO (2027+): Broadcomin ja Zhongji Innolightin lopullinen taistelukenttä. Kuten on esitetty, PIC (fotoninen siru) on suoraan sidottu laskentaytimeen SoIC-hybridin kautta. 2. Todelliset uhkat ja roolit ovat ristiriidassa Broadcom: Hyödyntäen ASIC-etuja, se pyrkii edistämään "sirun sisäistä integraatiota" ja suoraan vähentämään perinteisten optisten moduulien yritysten arvoa. Zhongji Innolight/Xinyisheng: Strateginen tarkoitus on edetä ylävirtaan. 70 %:n itsekehityksellä piioptisissa piireissä Zhongji Innolight on muuttunut "kokoonpanotehtaasta" "puolijohdeoptisten moottorien tehtaaksi", pyrkien siten saavuttamaan aseman "toissijaisena toimittajana" tai "räätälöitynä palveluntarjoajana" Feynman-piirien CPO-toimitusketjussa. 4. Nvidian lopullinen strateginen tarkoitus: perustaa "fyysinen kerros" vallihauta Feynmanin arkkitehtuurin kautta NVIDIA aikoo saavuttaa seuraavat kolme strategista monopolia: 1. Irtautuminen DRAM-syklin sieppauksesta: Vähennä riippuvuutta ulkoisesta kalliista HBM-kaistanleveydestä laajamittaisen SRAM-pinon avulla, mikä johtaa suurempaan neuvotteluvoimaan ja arkkitehtoniseen redundanssiin, kun tallennussyklin hinnat nousevat. 2. Yhteysekosysteemin liittäminen: Kun Feynman-piirit integroivat CPO:n, Nvidia ei ainoastaan myynyt GPU:ita, vaan käytännössä myös 1,6T/3,2T liitäntätulot, jotka alun perin kuuluivat moduulitehtaalle. 3. Luo "yksittäinen kortti räkkinä": A16-prosessi + takapuolen virtalähde + 3D-pakkaus, jotta yhden Feynman-piirin läpimenokyky vastaa nykyistä pientä räkkiä. Tämä pakottaa kaikki alavirran pilvijätit (Google, AWS) ostamaan kokonaisvaltaiset ratkaisunsa eivätkä "kokoamaan osia" itse kehitettyjen moduulien kautta. 5. Sijoitusneuvoja: Kuka voittaa tämän uudelleenjaon? Ehdoton varmuus: SK Hynix ja Samsung. Vaikka SRAM vähentää yksikkökaistanleveyden riippuvuuksia, kokonaishashrate-räjähdyksen aiheuttama "kapasiteettivaje" on eksatavutason fyysinen tosiasia. Hynixin 25 miljardin dollarin voitto vuoden 2026 yhdellä neljänneksellä on vasta alkua. Räjähtävä elastisuus: Xinyisheng ja Zhongji Innolight. Keskeinen indikaattori on "itse kehittämä sirun korvausprosentti". Jos Innolight onnistuu suorittamaan TSMC:n SoIC-sertifioinnin ennen Feynman-piirien massatuotantoa, se saa puolijohde-IP-yrityksen uudelleenluokituksen. SRAM-pinot eivät vähennä optisten moduulien merkitystä, vaan nostavat ne "ratkaisevaan" asemaan. TSMC: Se on suurin voittaja. Sillä olipa kyseessä Feynman-noppi alhaalla tai LPU-siipi ylhäällä, ja hybridisidos niiden välillä, kaikki täytyy tehdä TSMC:llä. Järjestelmän hallinta: Broadcom. Se on ainoa jättiläinen, joka pystyy kilpailemaan Nvidian kanssa CPO-arkkitehtuurissa, ja sopii hyvin tekoälyverkkojen puolustuspohjaksi. Raportin yhteenveto: NVIDIA Feynman -piirit on täysin paketoitu GPU:iden kanssa LPU-sirujen ja PIC/EIC:n kautta, mikä vähentää HBM- ja optisten moduulien huipputehoa

$NVDA Nvidia esittelee seuraavan sukupolven GPU-sirun Feynmanin GTC-konferenssissa ensi kuun 16. maaliskuuta. Tietojen tarkistamisen jälkeen yksi huomionarvoinen seikka on, että Nvidia $NVDA murtanut 100 %:n riippuvuuden TSMC:stä ensimmäistä kertaa Feynmanin sukupolvessa, ulkoistaen 25 % piisiruistaan (pääasiassa I/O ja pakkaukset) Intelille$INTC En kuitenkaan aio ostaa Inteliä enää. Luin Applen toimitusjohtaja Steve Jobsin jakson "The Lost Interview" -lehdessä vuonna 1995, mikä on hyvin inspiroivaa. Erinomaiset yritykset/ihmiset keskittyvät tuotteisiin, sisältöön ja innovaatioihin (tuote/sisältö). (Käytä päärahat operatiiviseen tehokkuuteen.) ） Jälkeenjääneet/keskinkertaiset yritykset keskittyvät prosesseihin, johtamiseen, byrokratiaan, mikä johtaa tuotteiden marginalisointiin. (Käytä päävarat johtamisen tehokkuuteen, menestyvät yritykset) Jobs sanoi samanlaisia asioita monesti eläessään. Ilmiselvästi Intel kuuluu jälkimmäiseen, ja toisin kuin ostaminen, viime kuun panostuksen vuoksi Intelin tulosraporttiin panostettiin, roska intc54 laski suoraan 45:een. Toinen seikka on, että se kaksinkertaistaa muistin verrattuna edelliseen sukupolveen.

Se on vähän äärimmäistä, estin juuri kaiken kryptoon liittyvän, ja valtaosa crytpo-ryhmistä on vedetty pois. Pysy erittäin keskittyneenä. Toivon, että Twitterissä näkemäni tieto on pelkkää tekoälyn osaketietoja, älkää tyrkyttäkö minua näissä pörsseissä esiintyviä jäljittelijähuijauksia ja näitä bloggaajia, jotka edelleen mainostavat jäljittelijähuijauksia.