Oggi ho simulato per tutta la notte il prossimo chip GPU di nuova generazione di NVIDIA, Feynman, previsto per il 16 marzo, e ho analizzato le vere intenzioni di NVIDIA, riassumendo un rapporto per i dirigenti. Rapporto approfondito: "La trasformazione definitiva della potenza di calcolo AI - Trasferimento del paradigma 'luce, memoria, calcolo' sotto l'architettura Feynman" Data di pubblicazione: 1 marzo 2026 Obiettivi principali: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM Taiwan Semiconductor, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Tema di investimento: Dalla "scheda esterna" al "packaging a livello di sistema (SiP)" come attacco dimensionale Sommario del rapporto: Tre dimensioni che rompono i limiti fisici Nel contesto della conferenza GTC 2026, NVIDIA ha ufficialmente stabilito il percorso evolutivo da Rubin (2026) a Feynman (2028). La sua intenzione strategica centrale è già molto chiara: attraverso la tecnologia di impilamento 3D (SoIC) e la fotonica silicio (CPO), forzare i profitti appartenenti alla catena di approvvigionamento (memoria, rete) a "essere assorbiti" all'interno del packaging GPU, realizzando una transizione da fornitore di chip a "appaltatore di sistemi full-stack". 1. Percorso evolutivo delle GPU NVIDIA: da "miniaturizzazione" a "impilamento spaziale" L'evoluzione dell'architettura di NVIDIA è entrata nel gioco fisico dell'"era post-Moore": Blackwell (2025): L'ultima generazione di packaging 2.5D, principale adattamento per moduli ottici pluggabili da 1.6T. Rubin (2026): L'anno dell'HBM4. Introduzione del processo avanzato a 3nm, prima integrazione logica sul Base Die (base). Feynman (2028): Forma finale. Utilizza il processo A16 di TSMC (1.6nm) e alimentazione posteriore (BSPDN). Innovazione centrale: Impilare verticalmente SRAM (LPU Dies) sopra la GPU. Cambiamento di ruolo: La GPU non è più solo un'unità di calcolo, ma un sistema indipendente con "autostrada (CPO)" e "serbatoio enorme (3D SRAM)". 2. Percorso evolutivo della memoria (HBM & SRAM): da "esterno" a "simbiotico" 1. Evoluzione tecnologica e cambiamento di ruolo HBM4 (2026/2027): Larghezza di banda dell'interfaccia raddoppiata da 1024-bit a 2048-bit. Il cambiamento più critico è il trasferimento di potere del Base Die (base logica). I produttori di memoria (SK Hynix/Samsung) devono essere profondamente legati a $TSM Taiwan Semiconductor, producendo basi logiche a livello di 5nm. 3D SRAM (2028): L'architettura Feynman introduce LPU Dies. Questo livello di cache ad alta larghezza di banda (80-100 TB/s) gestirà il 70% dello scambio di dati di calcolo in tempo reale, portando HBM a degradarsi da "memoria ad accesso frequente" a "serbatoio di alta capacità". 2. Calcolo della domanda e offerta: buco nero di livello EB con crescita del 40% delle GPU Secondo un tasso di crescita composto del 40% delle GPU, sommato al raddoppio della capacità HBM per scheda (192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G): Domanda 2026: 3.63EB, offerta 2.8EB, gap 22.9% Domanda 2027: oltre 10EB, offerta 5.5EB, gap 45% Domanda 2028: oltre 28EB, offerta 11EB, gap 61% Gioco di capacità: SK Hynix, grazie al vantaggio di rendimento del processo MR-MUF, continuerà a ottenere il 60% degli ordini NVIDIA nell'era HBM4. Samsung cerca di ribaltare la situazione nell'era Feynman attraverso un servizio integrato "Foundry + Memory" (One-stop Solution) con Logic Die personalizzati. 3. Percorso evolutivo dei moduli ottici: da "cavi" a "motori" I moduli ottici stanno affrontando la più intensa ricostruzione della loro identità nella storia del settore: 1. Tre fasi di transizione: Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO Pluggable: Sta toccando il muro di potenza da 1.6T. LPO (2025-2026): Il fossato di 新易盛. Riducendo il DSP, si abbassa il consumo energetico del 30%, la soluzione di transizione ottimale per risolvere il collo di bottiglia termico prima della produzione di massa di Feynman. CPO (2027+): Il campo di battaglia finale tra Broadcom e 中际旭创. Come mostrato, il PIC (chip fotonico) si lega direttamente al core di calcolo tramite bonding ibrido SoIC. 2. Minacce sostanziali e disallineamento dei ruoli Broadcom: Sfruttando il vantaggio dell'ASIC, cerca di promuovere l'"integrazione all'interno del chip", estraendo direttamente il valore dell'intero sistema dalle tradizionali aziende di moduli ottici. 中际旭创/新易盛: L'intenzione strategica è quella di avanzare verso l'upstream. 中际旭创, con un tasso di auto-sviluppo dei chip fotonici del 70%, si trasforma da "fabbrica di assemblaggio" a "fabbrica di motori ottici semiconduttori", cercando di ottenere una posizione di "secondo fornitore" o "fornitore di servizi personalizzati" nella catena di approvvigionamento CPO dei chip Feynman. 4. L'intenzione strategica finale di NVIDIA: costruire un fossato "a livello fisico" Attraverso l'architettura Feynman, NVIDIA intende realizzare tre monopoli strategici: 1. Liberarsi dalla schiavitù del ciclo DRAM: Attraverso un ampio impilamento di SRAM, ridurre la dipendenza da HBM costosi esterni, ottenendo così un maggiore potere contrattuale e ridondanza architetturale quando i prezzi della memoria aumentano nel ciclo. 2. Assorbire l'ecosistema di interconnessione: Dopo l'integrazione del CPO nei chip Feynman, NVIDIA non vende solo GPU, ma in realtà ha venduto anche i ricavi di interconnessione da 1.6T/3.2T che appartenevano originariamente ai produttori di moduli. 3. Creare "una scheda è un rack": Processo A16 + alimentazione posteriore + packaging 3D, consentendo a un singolo chip Feynman di avere una capacità di throughput pari a quella di un piccolo rack attuale. Questo costringe tutti i grandi cloud downstream (Google, AWS) a dover acquistare la loro soluzione complessiva, senza poter assemblare "componenti" tramite moduli auto-sviluppati. 5. Raccomandazioni di investimento: chi sono i vincitori di questa redistribuzione? Assoluta certezza: SK Hynix & Samsung. Anche se SRAM ha ridotto la dipendenza dalla larghezza di banda per unità, il "gap di capacità" causato dall'esplosione della potenza di calcolo è un fatto fisico di livello EB. Il profitto di $25 miliardi di Hynix nel 2026 è solo l'inizio. Elasticità esplosiva: 新易盛 & 中际旭创. L'indicatore chiave è il "tasso di sostituzione dei chip auto-sviluppati". Se 中际旭创 riesce a completare la certificazione SoIC di TSMC prima della produzione di massa dei chip Feynman, otterrà un multiplo di valutazione simile a quello delle aziende di IP semiconduttori (Re-rating). L'impilamento di SRAM non solo non ridurrà l'importanza dei moduli ottici, ma li porterà a una posizione "decisiva". TSMC: È il grande vincitore. Perché sia il Feynman Die inferiore che il LPU Die superiore, così come il loro bonding ibrido (Hybrid Bonding), devono essere completati da TSMC. Controllo del sistema: Broadcom. È l'unico gigante in grado di competere con NVIDIA nell'architettura CPO, adatto come base difensiva per le reti AI. Conclusione del rapporto: I chip Feynman di NVIDIA, attraverso LPU Dies e PIC/EIC, sono completamente co-pacchettizzati con la GPU, riducendo la capacità di sovrapprezzo delle aziende di HBM e moduli ottici.

$NVDA NVIDIA presenterà il suo nuovo chip GPU di prossima generazione, Feynman (chiamato così in onore dello scienziato), al GTC il 3.16 del mese prossimo. Ho controllato alcune informazioni e un punto interessante è che NVIDIA $NVDA romperà per la prima volta la sua dipendenza al 100% da TSMC, esternalizzando il 25% del contenuto di silicio (principalmente nelle fasi I/O e di imballaggio) a Intel $INTC. Tuttavia, non ho intenzione di comprare più Intel. Ho visto un'intervista con il CEO di Apple, Steve Jobs, nel 1995, in "the lost interview", dove ha detto qualcosa di molto illuminante. Le aziende/persone eccellenti si concentrano su prodotto, contenuto, innovazione (prodotto/contenuto). (Investono principalmente nell'efficienza operativa.) Le aziende in ritardo/mediocri si concentrano su processi, gestione, burocrazia (processo/gestione/burocrazia), portando i prodotti a essere marginalizzati. (Investono principalmente nell'efficienza gestionale, le aziende di successo.) Jobs ha ripetuto frasi simili in molte occasioni mentre era in vita. È evidente che Intel appartiene a quest'ultima categoria, e non ho voglia di comprare anche perché il mese scorso ho scommesso sui risultati finanziari di Intel e ho subito perdite, con l'INVC54 che è sceso direttamente a 45. Un altro punto è che rispetto alla generazione precedente, la memoria è raddoppiata.

Ho fatto un po' di estremismo, ho appena bloccato tutto ciò che riguarda il crypto e ho abbandonato la maggior parte dei gruppi crypto. Mantieni un'alta concentrazione. Spero che le informazioni che vedo su Twitter siano solo notizie sulle azioni AI, non voglio vedere queste truffe di scambi e i blogger che continuano a promuovere truffe.