I dag utledet jeg Nvidias nummer 3.16 neste generasjons GPU-brikke Feynman over natten, analyserte Nvidias egentlige intensjoner for deg, og oppsummerte en rapport for sjefene. Grundig rapport: «Den ultimate endringen i AI-datakraft – paradigmeskiftet med «Lys, lagring og databehandling» under Feynman-arkitekturen» Utgivelsesdato: 1. mars 2026 Kjernemål: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM TSMC, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Investeringstema: Dimensjonsreduksjon går fra «chip plug-ins» til «system-in-package (SiP)» Rapportsammendrag: Tre dimensjoner som bryter fysikkens grenser I forbindelse med GTC-konferansen i 2026 formaliserte Nvidia sin evolusjonære vei fra Rubin (2026) til Feynman (2028). Dens kjerne strategiske intensjon er svært tydelig: gjennom 3D-stabling (SoIC) og silisiumfotonikk (CPO)-teknologi vil overskuddet (lagring, nettverk) som opprinnelig tilhørte oppstrøms og nedstrøms i industrikjeden, bli tvangssugd inn i GPU-pakken, noe som realiserer overgangen fra brikkeleverandør til «fullstack-systemleverandør». 1. Evolusjonsveien til NVIDIA-GPUer: fra "miniatyrisering" til "romlig stabling" Nvidias arkitektoniske utvikling har gått inn i «post-Moore-æraen» innen fysikkspill: Blackwell (2025): Høydepunktet i siste generasjon 2,5D-emballasje, hovedsakelig tilpasset 1,6T pluggbare optiske transceivere. Rubin (2026): Det første året med HBM4. Vi introduserer en 3nm forbedret prosess, det første forsøket på logikkintegrasjon på Base-brikken. Feynman (2028): Den ultimate formen. Den bruker TSMC A16 (1,6 nm) prosessen med backside power delivery (BSPDN). Kjerneinnovasjon: Stack SRAM (LPU Dies) vertikalt oppå GPU-en. Rolleendring: GPU-en er ikke lenger bare en beregningsenhet, men et frittstående system med sin egen "motorvei (CPO)" og "overdimensjonert drivstofftank (3D SRAM)". 2. Lagrings- (HBM & SRAM) evolusjonsvei: Fra "Plug-in" til "Symbiose" 1. Teknologisk utvikling og rolleendring HBM4 (2026/2027): Grensesnittbitbredden doblet fra 1024-bit til 2048-bit. Den mest kritiske endringen er overføringen av kraft til Base Die. Lagringsanlegget (Hynix/Samsung) må være dypt knyttet til $TSM TSMC for å produsere en logisk base på 5nm-nivå. 3D SRAM (2028): Feynman-arkitektur introduserer LPU-dies. Dette laget med høy-båndbredde (80-100 TB/s) cache vil ta 70 % av sanntids datautveksling, noe som får HBM til å forringes fra "ofte aksessert minne" til "høykapasitets bakgrunnstank". 2. Beregning av tilbud og etterspørsel: et svart hull på eksabyte-nivå med 40 % GPU-vekst Med en sammensatt vekstrate på 40 % år-til-år for GPU-er, har HBM-kapasiteten til et enkelt kort doblet seg (192G, 192G, 288G og 576G): I 2026 er etterspørselen 3,63EB og tilbudet 2,8EB, med et gap på 22,9 % ...