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川沐|Trumoo🐮
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Hoje, deduzi o chip de GPU de próxima geração nº 3.16 da Nvidia, Feynman, durante a noite, analisei as verdadeiras intenções da Nvidia para você e resumi um relatório para os chefes.
Relatório aprofundado: "A Mudança Definitiva no Poder de Computação de IA - A Mudança de Paradigma de "Luz, Armazenamento e Computação" sob a Arquitetura Feynman"
Data de Lançamento: 1º de março de 2026
Alvos principais: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM TSMC, $AVGO Broadcom, #中际旭创 #新易盛
Tema de Investimento: Redução de dimensionalidade ocorre de "plug-ins de chip" para "sistema-in-embalagem (SiP)"
Resumo do Relatório: Três dimensões que ultrapassam os limites da física
No contexto da conferência GTC de 2026, a Nvidia formalizou seu caminho evolutivo de Rubin (2026) a Feynman (2028). Sua intenção estratégica central é muito clara: por meio da tecnologia de empilhamento 3D (SoIC) e fotônica de silício (CPO), os lucros (armazenamento, rede) que originalmente pertenciam ao upstream e downstream da cadeia industrial serão forçadamente "succionados" para o pacote da GPU, realizando a transformação de fornecedor de chips para um "contratado de sistemas full-stack".
1. O caminho evolutivo das GPUs NVIDIA: da "miniaturização" ao "empilhamento espacial"
A evolução arquitetônica da Nvidia entrou na "era pós-Moore" dos jogos de física:
Blackwell (2025): O auge da última geração de embalagens 2.5D, principalmente adaptadas a transceptores ópticos pluggáveis 1.6T.
Rubin (2026): O primeiro ano de HBM4. Introduzindo um processo aprimorado de 3nm, a primeira tentativa de integração lógica no Base Die.
Feynman (2028): A Forma Suprema. Ele utiliza o processo TSMC A16 (1,6nm) com entrega de energia backside (BSPDN).
Inovação Central: Empilhe SRAM (LPU Dies) verticalmente sobre a GPU.
Mudança de função: A GPU não é mais apenas uma unidade de computação, mas um sistema independente com sua própria "rodovia (CPO)" e "tanque de combustível superdimensionado (SRAM 3D)".
2. Caminho de Evolução do Armazenamento (HBM & SRAM): De "Plug-in" para "Simbiose"
1. Evolução tecnológica e mudança de papéis
HBM4 (2026/2027): Largura de bits da interface dobrada de 1024 bits para 2048 bits. A mudança mais crítica é a transferência de energia para o Die Base. A planta de armazenamento (Hynix/Samsung) deve estar profundamente ligada à $TSM TSMC para produzir uma base lógica no nível de 5nm.
SRAM 3D (2028): Arquitetura Feynman introduz os Dies LPU. Essa camada de cache de alta largura de banda (80-100 TB/s) assumirá 70% da troca computacional de dados em tempo real, fazendo com que o HBM degrade de "memória acessada frequentemente" para "tanque de fundo de alta capacidade".
2. Cálculo de oferta e demanda: um buraco negro em nível de exabyte com crescimento de 40% da GPU
Com uma taxa de crescimento composta de 40% ano a ano para GPUs, a capacidade de HBM de uma única placa dobrou (192G, 192G, 288G e 576G):
Em 2026, a demanda é de 3,63EB e a oferta de 2,8EB, com uma diferença de 22,9%
Em 2027, a demanda ultrapassará 10 EB e a oferta 5,5 EB, com uma diferença de 45%
Em 2028, a demanda ultrapassará 28EB e a oferta 11EB, com uma diferença de 61%
Jogo de capacidade: a SK Hynix ainda aceitará 60% dos pedidos da NVIDIA na era HBM4, com a vantagem de rendimento do processo MR-MUF. A Samsung está tentando voltar ao mercado com o Logic Die personalizado na era Feynman, com a solução única de "Foundry + Memory".
3. Caminho de evolução do módulo óptico: de "cabo" para "motor"
Os módulos ópticos estão enfrentando a reestruturação de identidade mais drástica da história da indústria:
1. Vão de três estágios: LPO pluggable \rightarrow \rightarrow CPO
Plugável: Encostando na rede de alimentação do 1.6T.
LPO (2025-2026): O fosso de Xinyisheng. Reduzir o consumo de energia em 30% removendo DSPs é a transição ideal para resolver gargalos térmicos antes da produção em massa da Feynman.
CPO (2027+): O campo de batalha definitivo entre Broadcom e Zhongji Innolight. Como mostrado, o PIC (chip fotônico) é diretamente ligado ao núcleo de computação por meio de um híbrido SoIC.
2. Ameaças e papéis reais estão desalinhados
Broadcom: Aproveitando as vantagens dos ASICs, busca promover a "integração no chip" e retirar diretamente o valor das empresas tradicionais de módulos ópticos.
Zhongji Innolight/Xinyisheng: A intenção estratégica é avançar rio acima. Por meio de uma taxa de autodesenvolvimento de 70% de chips ópticos de silício, a Zhongji Innolight se transformou de uma "fábrica de montagem" para uma "fábrica de motores ópticos semicondutores", buscando assim o status de "fornecedor secundário" ou "fornecedor de serviços personalizados" na cadeia de suprimentos CPO dos chips Feynman.
4. A intenção estratégica final da Nvidia: estabelecer um fosso de "camada física"
Por meio da arquitetura Feynman, a NVIDIA pretende alcançar os seguintes três monopólios estratégicos:
1. Romper com o sequestro por ciclo de DRAM: Reduzir a dependência de largura de banda HBM externa de alto custo por meio de empilhamento SRAM em grande escala, resultando em maior poder de negociação e redundância arquitetônica quando os preços do ciclo de armazenamento aumentam.
2. Anexação do ecossistema de interconexão: Após os chips Feynman integrarem o CPO, a Nvidia não apenas vendeu GPUs, mas também basicamente vendeu a receita de interconexão 1,6T/3,2T que originalmente pertencia à fábrica de módulos.
3. Criar um "cartão único como rack": processo A16 + fonte de alimentação traseira + embalagem 3D para que a taxa de transferência de um único chip Feynman seja igual à de um pequeno rack hoje. Isso força todas as gigantes da nuvem a jusante (Google, AWS) a comprarem suas soluções gerais e não a "montar peças" por meio de módulos desenvolvidos por conta própria.
5. Conselhos de investimento: Quem é o vencedor dessa redistribuição?
Certeza absoluta: SK Hynix & Samsung. Embora a SRAM reduza as dependências da largura de banda unitária, a "lacuna de capacidade" causada pela explosão total de taxa de hash é um fato físico em nível exabyte. O lucro de US$ 25 bilhões da Hynix em um único trimestre de 2026 é apenas o começo.
Elasticidade explosiva: Xinyisheng & Zhongji Innolight. O principal indicador é a "taxa de substituição de chips desenvolvida por conta própria". Se a Innolight conseguir concluir com sucesso a certificação SoIC da TSMC antes da produção em massa dos chips Feynman, receberá uma reavaliação de uma empresa de PI de semicondutores. Longe de diminuir a importância dos módulos ópticos, as pilhas SRAM os elevam a um status "decisivo".
TSMC: É o maior vencedor. Porque, seja o Die de Feynman na parte de baixo ou o Die da LPU no topo, e a ligação híbrida entre eles, tudo tem que ser feito na TSMC.
Controle do sistema: Broadcom. É o único gigante que pode competir com a Nvidia na arquitetura CPO, e é adequado como base defensiva para redes de IA.
Conclusão do relatório: Os chips NVIDIA Feynman são totalmente co-embalados com GPUs por meio de LPU Dies e PIC/EIC, reduzindo o poder premium das empresas de HBM e módulos ópticos



川沐|Trumoo🐮27 de fev. de 2026
$NVDA Nvidia vai apresentar o chip GPU de próxima geração Feynman na conferência GTC no próximo mês 16 de março.
Após verificar as informações, um ponto a ser notado é que a Nvidia $NVDA quebrou a dependência total da TSMC pela primeira vez na geração Feynman, terceirizando 25% do seu conteúdo de silício (principalmente I/O e embalagem) para a Intel $INTC
Mas não pretendo mais comprar Intel.
Li um trecho do CEO da Apple, Steve Jobs, em "The Lost Interview" em 1995, que é muito inspirador.
Empresas/pessoas excelentes focam em produto, conteúdo e inovação (produto/conteúdo). (Gastar a maior parte do dinheiro em eficiência operacional.) )
Empresas atrasadas/medianas focam em processos, gestão, burocracia, levando à marginalização de produtos. (Gastar os fundos principais em eficiência de gestão, empresas bem-sucedidas)
Jobs disse coisas parecidas em muitas ocasiões enquanto estava vivo.
Obviamente, a Intel pertence a este último e, ao contrário da compra, por causa das apostas do mês passado no relatório de resultados da Intel, o lixo intc54 caiu diretamente para 45.
Outro ponto é que ele dobra a memória em comparação com a geração anterior.
1,74K
$NVDA Nvidia vai apresentar o chip GPU de próxima geração Feynman na conferência GTC no próximo mês 16 de março.
Após verificar as informações, um ponto a ser notado é que a Nvidia $NVDA quebrou a dependência total da TSMC pela primeira vez na geração Feynman, terceirizando 25% do seu conteúdo de silício (principalmente I/O e embalagem) para a Intel $INTC
Mas não pretendo mais comprar Intel.
Li um trecho do CEO da Apple, Steve Jobs, em "The Lost Interview" em 1995, que é muito inspirador.
Empresas/pessoas excelentes focam em produto, conteúdo e inovação (produto/conteúdo). (Gastar a maior parte do dinheiro em eficiência operacional.) )
Empresas atrasadas/medianas focam em processos, gestão, burocracia, levando à marginalização de produtos. (Gastar os fundos principais em eficiência de gestão, empresas bem-sucedidas)
Jobs disse coisas parecidas em muitas ocasiões enquanto estava vivo.
Obviamente, a Intel pertence a este último e, ao contrário da compra, por causa das apostas do mês passado no relatório de resultados da Intel, o lixo intc54 caiu diretamente para 45.
Outro ponto é que ele dobra a memória em comparação com a geração anterior.
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É um pouco extremo, eu bloqueei tudo relacionado a criptomoedas, e a grande maioria dos grupos de crytpo foi retirada.
Mantenha o foco máximo.
Espero que as informações que vejo no Twitter sejam todas informações de ações de IA, não me incentivem a usar golpes imitadores nessas trocas, e esses blogueiros que ainda promovem golpes imitadores.


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