Hoje à noite, fiz uma simulação sobre o próximo chip GPU de próxima geração da NVIDIA, Feynman, que será lançado em 16 de março. Analisei as verdadeiras intenções da NVIDIA e compilei um relatório para os chefes. Relatório detalhado: "A Mudança Definitiva na Potência de Cálculo de IA - A Transição do Paradigma 'Luz, Armazenamento, Cálculo' sob a Arquitetura Feynman" Data de publicação: 1 de março de 2026 Ativos principais: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing), $AVGO (Broadcom), #中际旭创, #新易盛 Tema de investimento: Da "extensão de chip" para "embalagem em nível de sistema (SiP)" como um ataque de redução dimensional Resumo do relatório: Quebrando os limites físicos em três dimensões No contexto da conferência GTC de 2026, a NVIDIA estabeleceu oficialmente o caminho de evolução de Rubin (2026) para Feynman (2028). Sua intenção estratégica central já está muito clara: através da empilhamento 3D (SoIC) e da tecnologia de fotônica de silício (CPO), forçar os lucros que pertencem originalmente à cadeia de suprimentos (armazenamento, rede) a serem "absorvidos" dentro da embalagem da GPU, realizando a transição de fornecedor de chip para "contratante de sistema completo". 1. Caminho de evolução da GPU da NVIDIA: de "miniaturização" para "empilhamento espacial" A evolução da arquitetura da NVIDIA entrou na disputa física da "era pós-Moore": Blackwell (2025): A última geração de embalagem 2.5D, adaptada principalmente para módulos ópticos plugáveis de 1.6T. Rubin (2026): O ano do HBM4. Introdução do processo aprimorado de 3nm, pela primeira vez tentando a integração lógica na Base Die (base). Feynman (2028): Forma final. Utiliza o processo A16 (1.6nm) da TSMC e fornecimento de energia pela parte traseira (BSPDN). Inovação central: Empilhar SRAM (LPU Dies) verticalmente sobre a GPU. Mudança de papel: A GPU não é mais apenas uma unidade de cálculo, mas um sistema independente com "autoestrada (CPO)" e "tanque de combustível super grande (3D SRAM)". 2. Caminho de evolução do armazenamento (HBM & SRAM): de "extensão" para "simbiose" 1. Evolução tecnológica e mudança de papéis HBM4 (2026/2027): A largura de banda da interface dobra de 1024-bit para 2048-bit. A mudança mais crítica é a transferência de poder da Base Die (base lógica). As fábricas de armazenamento (SK Hynix/Samsung) devem se vincular profundamente à $TSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing) para produzir a base lógica de 5nm. 3D SRAM (2028): A arquitetura Feynman introduz LPU Dies. Este cache de alta largura de banda (80-100 TB/s) assumirá 70% da troca de dados de cálculo em tempo real, fazendo com que o HBM degrade de "memória de acesso frequente" para "tanque de fundo de alta capacidade". 2. Cálculo de oferta e demanda: um buraco negro de nível EB com 40% de crescimento da GPU Com uma taxa de crescimento composta de 40% ao ano para GPUs, somando a duplicação da capacidade de HBM por cartão (192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G): Demanda de 3.63EB em 2026, oferta de 2.8EB, lacuna de 22.9% Demanda de mais de 10EB em 2027, oferta de 5.5EB, lacuna de 45% Demanda de mais de 28EB em 2028, oferta de 11EB, lacuna de 61% Disputa de capacidade: A SK Hynix, com a vantagem de rendimento do processo MR-MUF, ainda levará 60% dos pedidos da NVIDIA na era do HBM4. A Samsung tentará reverter na era Feynman através de serviços integrados de "Foundry + Memória" (Solução Completa) com Logic Die personalizado. 3. Caminho de evolução do módulo óptico: de "cabo" para "motor" Os módulos ópticos estão enfrentando a reestruturação de identidade mais intensa da história da indústria: 1. Três etapas de transição: Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO Pluggable: Está prestes a atingir o limite de consumo de 1.6T. LPO (2025-2026): O fosso da 新易盛. Através da remoção do DSP, reduz o consumo em 30%, sendo esta a melhor solução de transição para resolver o gargalo térmico antes da produção em massa do Feynman. CPO (2027+): O campo de batalha final entre Broadcom e 中际旭创. Como mostrado, o PIC (chip fotônico) se conecta diretamente ao núcleo de cálculo através da ligação mista SoIC. 2. Ameaças substanciais e desvio de papéis Broadcom: Aproveitando a vantagem do ASIC, tenta promover a "integração dentro do chip", despojando diretamente o valor total das empresas tradicionais de módulos ópticos. 中际旭创/新易盛: A intenção estratégica é avançar para o upstream. 中际旭创, com uma taxa de auto-desenvolvimento de 70% de chips de fotônica de silício, transforma-se de "fábrica de montagem" em "fábrica de motores ópticos semicondutores", buscando assim a posição de "segundo fornecedor" ou "prestador de serviços personalizados" na cadeia de suprimentos do CPO do chip Feynman. 4. A intenção estratégica final da NVIDIA: estabelecer um fosso na "camada física" Através da arquitetura Feynman, a NVIDIA pretende alcançar os seguintes três monopólios estratégicos: 1. Libertar-se do ciclo de DRAM: Através da empilhamento em larga escala de SRAM, reduz a dependência de largura de banda HBM externa de alto preço, obtendo assim maior poder de negociação e redundância arquitetônica quando os preços do ciclo de armazenamento aumentam. 2. Anexar o ecossistema de interconexão: Após a integração do CPO no chip Feynman, a NVIDIA não apenas vende GPUs, mas também efetivamente vende a receita de interconexão de 1.6T/3.2T que originalmente pertencia às fábricas de módulos. 3. Criar "um cartão é um rack": O processo A16 + fornecimento de energia pela parte traseira + embalagem 3D, faz com que a capacidade de um único chip Feynman seja igual à de um pequeno rack atual. Isso força todos os gigantes da nuvem downstream (Google, AWS) a comprar sua solução completa, sem a possibilidade de montagem de "peças" através de módulos auto-desenvolvidos. 5. Sugestões de investimento: quem é o vencedor desta redistribuição? Certeza absoluta: SK Hynix & Samsung. Embora a SRAM tenha reduzido a dependência de largura de banda por unidade, o "gap de capacidade" resultante do aumento explosivo da potência total é um fato físico de nível EB. O lucro de $25 bilhões da Hynix em um único trimestre em 2026 é apenas o começo. Elasticidade explosiva: 新易盛 & 中际旭创. O indicador chave é a "taxa de substituição de chips auto-desenvolvidos". Se a旭创 conseguir completar a certificação SoIC da TSMC antes da produção em massa do chip Feynman, ela obterá múltiplos de avaliação semelhantes aos de empresas de IP semicondutores (Re-rating). A empilhamento de SRAM não apenas não diminuirá a importância dos módulos ópticos, mas os elevará a uma posição "decisiva". TSMC: É o maior vencedor. Porque tanto a Base Die do Feynman quanto a LPU Die superior, assim como a ligação mista (Hybrid Bonding) entre elas, devem ser concluídas na TSMC. Controle do sistema: Broadcom. É o único gigante que pode competir com a NVIDIA na arquitetura CPO, adequado como uma base defensiva para redes de IA. Conclusão do relatório: O chip Feynman da NVIDIA, através de LPU Dies e PIC/EIC, é completamente co-embalado com a GPU, reduzindo a capacidade de premium das empresas de HBM e módulos ópticos.

$NVDA A NVIDIA fará a estreia do seu próximo chip GPU Feynman (nomeado em homenagem ao cientista) na conferência GTC no dia 3 de março. Pesquisei algumas informações e um ponto que vale a pena destacar é que a NVIDIA $NVDA, na geração Feynman, quebrará pela primeira vez a dependência de 100% da TSMC, terceirizando 25% do conteúdo de silício (principalmente nas etapas de I/O e embalagem) para a Intel $INTC. No entanto, não pretendo mais comprar ações da Intel. Vi uma parte de uma entrevista do CEO da Apple, Steve Jobs, em 1995, chamada "The Lost Interview", onde ele disse algo muito inspirador. Empresas/pessoas excelentes focam em produtos, conteúdo e inovação (produto/conteúdo). (Gastam a maior parte do capital em eficiência operacional.) Empresas medíocres/falidas focam em processos, gestão e burocracia (processo/gestão/burocracia), o que leva à marginalização dos produtos. (Gastam a maior parte do capital em eficiência de gestão, empresas bem-sucedidas.) Jobs mencionou coisas semelhantes em muitas ocasiões enquanto estava vivo. É evidente que a Intel pertence ao segundo grupo, e não pretendo comprar também porque no mês passado apostei no relatório financeiro da Intel e as ações da INTC54 caíram diretamente para 45. Outro ponto é que em relação à geração anterior, a memória dobrou.

Fiz algo um pouco extremo, acabei por bloquear tudo relacionado com crypto e saí da maioria dos grupos de crypto. Mantenha um foco elevado. Espero que as informações que vejo no Twitter sejam apenas sobre ações de IA, não quero que me mostrem essas fraudes de exchanges e esses influenciadores que ainda promovem fraudes.