Bugün, gecede Nvidia'nın No. 3.16 yeni nesil GPU çipi Feynman'ı çıkardım, Nvidia'nın sizin için gerçek niyetlerini analiz ettim ve patronlar için bir raporu özetledim. Derinlemesine rapor: "Yapay Zeka Hesaplama Gücünde Nihai Değişim - Feynman Mimarisi Altında "Işık, Depolama ve Hesaplama"nın Paradigma Değişimi" Çıkış Tarihi: 1 Mart 2026 Temel hedefler: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM TSMC, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Yatırım Teması: Boyutsal azaltma "çip eklentileri"nden "paket içindeki sisteme (SiP)"ye geçiyor Rapor Özeti: Fiziğin sınırlarını aşan üç boyut 2026 GTC konferansı bağlamında, Nvidia Rubin (2026)'dan Feynman'a (2028) evrimsel yolunu resmileştirdi. Temel stratejik amacı çok açıktır: 3D yığma (SoIC) ve silikon fotonik (CPO) teknolojisi sayesinde, başlangıçta endüstriyel zincirin üst ve aşağı akışına ait olan kârlar (depolama, ağ) zorla GPU paketine "çekilecek" ve böylece çip tedarikçisinden "tam yığın sistem yüklenicisi"ne dönüşüm gerçekleşecek. 1. NVIDIA GPU'larının evrim yolu: "küçültme"den "mekansal yığma"ya Nvidia'nın mimari evrimi, fizik oyunlarının "Moore sonrası dönemine" girmiştir: Blackwell (2025): Son nesil 2.5D ambalajın zirvesi, ağırlıklı olarak 1.6T fişlenebilir optik alıcılara uyarlanmıştır. Rubin (2026): HBM4'ün ilk yılı. 3nm geliştirilmiş bir süreç tanıtıldı; Temel Kalıpta mantık entegrasyonu için ilk deneme. Feynman (2028): Nihai Form. TSMC A16 (1.6nm) sürecini ve arka taraf güç dağıtımı (BSPDN) kullanır. Çekirdek Yenilik: GPU'nun üzerine dikey olarak SRAM (LPU Dies) yığın. Rol değişikliği: GPU artık sadece bir hesaplama ünitesi değil, kendi "otoyol (CPO)" ve "büyük büyük yakıt deposu (3D SRAM)" ile bağımsız bir sistemdir. 2. Depolama (HBM & SRAM) Evrim Yolu: "Eklenti"den "Simbiyoz"a 1. Teknolojik evrim ve rol değişikliği HBM4 (2026/2027): Arayüz bit genişliği 1024 bitten 2048 bit'e iki katına çıkarıldı. En kritik değişiklik, gücün Base Die'e aktarılmasıdır. Depolama tesisi (Hynix/Samsung) 5nm seviyesinde mantık tabanı oluşturmak için TSMC $TSM derinden bağlı olmalıdır. 3D SRAM (2028): Feynman mimarisi LPU kalıplarını tanıtıyor. Bu yüksek bant genişliğine sahip (80-100 TB/s) önbellek katmanı, gerçek zamanlı hesaplamalı veri alışverişinin %70'ini kaplar ve HBM'nin "sık erişilen bellek"ten "yüksek kapasiteli arka plan tankı"na düşmesine neden olur. 2. Arz ve talep hesaplaması: %40 GPU büyümesine sahip eksabayt seviyesinde bir kara delik GPU'lar için yıllık %40 bileşik büyüme oranıyla, tek kartın HBM kapasitesi iki katına çıktı (192G, 192G, 288G ve 576G): 2026'da talep 3,63EB, arz ise 2,8EB olup, %22,9 fark ...