Hôm nay đã diễn ra một buổi diễn tập suốt đêm về GPU thế hệ tiếp theo Feynman của NVIDIA vào ngày 3.16, tôi đã phân tích được ý định thực sự của NVIDIA và tổng hợp một báo cáo cho các ông chủ. Báo cáo sâu: "Cuộc cách mạng cuối cùng của sức mạnh AI - Chuyển đổi mô hình 'Ánh sáng, Lưu trữ, Tính toán' dưới kiến trúc Feynman" Ngày phát hành: 1 tháng 3 năm 2026 Đối tượng chính: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM 台积电, $AVGO 博通, #中际旭创, #新易盛 Chủ đề đầu tư: Từ "gắn chip" đến "đóng gói cấp hệ thống (SiP)". Tóm tắt báo cáo: Phá vỡ ba chiều giới hạn vật lý. Trong bối cảnh hội nghị GTC 2026, NVIDIA đã chính thức xác lập con đường tiến hóa từ Rubin (2026) đến Feynman (2028). Ý định chiến lược cốt lõi của họ đã rất rõ ràng: thông qua công nghệ xếp chồng 3D (SoIC) và quang silicon (CPO), buộc lợi nhuận thuộc về chuỗi cung ứng (lưu trữ, mạng) phải "hút" vào bên trong đóng gói GPU, thực hiện chuyển đổi từ nhà cung cấp chip sang "nhà thầu hệ thống toàn diện". I. Con đường tiến hóa GPU của NVIDIA: từ "thu nhỏ" sang "xếp chồng không gian" Sự tiến hóa kiến trúc của NVIDIA đã bước vào cuộc chơi vật lý của "thời kỳ hậu Moore": Blackwell (2025): Thế hệ cuối cùng của đóng gói 2.5D, chủ yếu tương thích với mô-đun quang có thể cắm 1.6T. Rubin (2026): Năm đầu tiên của HBM4. Giới thiệu quy trình 3nm nâng cao, lần đầu tiên thử nghiệm tích hợp logic trên Base Die (đế). Feynman (2028): Hình thái cuối cùng. Sử dụng quy trình A16 (1.6nm) của TSMC và cung cấp điện từ mặt sau (BSPDN). Đổi mới cốt lõi: Xếp chồng SRAM (LPU Dies) theo chiều dọc lên trên GPU. Thay đổi vai trò: GPU không còn chỉ là đơn vị tính toán, mà là một hệ thống độc lập tự mang "đường cao tốc (CPO)" và "bình xăng siêu lớn (3D SRAM)". II. Con đường tiến hóa lưu trữ (HBM & SRAM): từ "gắn ngoài" đến "cộng sinh" 1. Tiến bộ công nghệ và thay đổi vai trò HBM4 (2026/2027): Băng thông giao diện từ 1024-bit tăng gấp đôi lên 2048-bit. Thay đổi quan trọng nhất là quyền lực của Base Die (đế logic) được chuyển giao. Các nhà sản xuất lưu trữ (Hynix/Samsung) phải gắn bó sâu sắc với $TSM 台积电, sản xuất đế logic cấp 5nm. 3D SRAM (2028): Kiến trúc Feynman giới thiệu LPU Dies. Lớp bộ nhớ băng thông cao (80-100 TB/s) này sẽ đảm nhận 70% dữ liệu tính toán thời gian thực, dẫn đến HBM từ "bộ nhớ truy cập thường xuyên" suy giảm thành "bình xăng dung lượng lớn". 2. Tính toán cung cầu: Hố đen cấp EB dưới mức tăng trưởng 40% GPU Theo tỷ lệ tăng trưởng hàng năm 40% của GPU, cộng với việc tăng gấp đôi dung lượng HBM trên mỗi thẻ (192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G): Nhu cầu năm 2026 là 3.63EB, cung cấp 2.8EB, thiếu hụt 22.9% Nhu cầu năm 2027 vượt 10EB, cung cấp 5.5EB, thiếu hụt 45% Nhu cầu năm 2028 vượt 28EB, cung cấp 11EB, thiếu hụt 61% Cuộc chơi năng lực: SK Hynix với lợi thế tỷ lệ sản xuất của quy trình MR-MUF sẽ vẫn chiếm 60% đơn hàng của NVIDIA trong thời đại HBM4. Samsung đang cố gắng thông qua dịch vụ tích hợp "Foundry + Memory" (Giải pháp một cửa) để lật ngược tình thế trong thời đại Feynman thông qua Logic Die tùy chỉnh. III. Con đường tiến hóa mô-đun quang: từ "cáp" đến "động cơ" Mô-đun quang đang phải đối mặt với sự tái cấu trúc danh tính mạnh mẽ nhất trong lịch sử ngành: 1. Ba giai đoạn vượt qua: Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO Có thể cắm (Pluggable): Đang chạm đến bức tường tiêu thụ 1.6T. LPO (2025-2026): Hào quang của 新易盛. Bằng cách loại bỏ DSP, giảm 30% tiêu thụ, đây là giải pháp chuyển tiếp tối ưu để giải quyết nút thắt nhiệt trước khi sản xuất hàng loạt Feynman. CPO (2027+): Chiến trường cuối cùng của Broadcom và 中际旭创. Như hình minh họa, PIC (chip quang) trực tiếp liên kết với lõi tính toán thông qua SoIC. 2. Mối đe dọa thực sự và sự sai lệch vai trò Broadcom: Tận dụng lợi thế ASIC, cố gắng thực hiện "tích hợp trong chip", trực tiếp tách rời giá trị toàn bộ của các công ty mô-đun quang truyền thống. 中际旭创/新易盛: Ý định chiến lược là tiến vào thượng nguồn. 中际旭创 thông qua tỷ lệ tự nghiên cứu chip quang 70%, đã chuyển mình từ "nhà máy lắp ráp" thành "nhà máy động cơ quang bán dẫn", từ đó giành được vị trí "nhà cung cấp thứ hai" hoặc "nhà cung cấp dịch vụ tùy chỉnh" trong chuỗi cung ứng CPO của chip Feynman. IV. Ý định chiến lược cuối cùng của NVIDIA: Xây dựng hào bảo vệ "tầng vật lý" Thông qua kiến trúc Feynman, NVIDIA có ý định thực hiện ba độc quyền chiến lược sau: 1. Thoát khỏi sự ràng buộc của chu kỳ DRAM: Thông qua việc xếp chồng SRAM quy mô lớn, giảm sự phụ thuộc vào băng thông HBM giá cao bên ngoài, từ đó có được quyền thương lượng cao hơn và dư thừa kiến trúc khi chu kỳ lưu trữ tăng giá. 2. Sáp nhập hệ sinh thái kết nối: Sau khi chip Feynman tích hợp CPO, NVIDIA không chỉ bán GPU mà còn thực chất đã bán đi doanh thu kết nối 1.6T/3.2T vốn thuộc về các nhà sản xuất mô-đun. 3. Tạo ra "một thẻ là một giá đỡ": Quy trình A16 + cung cấp điện từ mặt sau + đóng gói 3D, khiến lưu lượng của một chip Feynman bằng với một giá đỡ nhỏ hiện tại. Điều này buộc tất cả các gã khổng lồ đám mây hạ nguồn (Google, AWS) chỉ có thể mua giải pháp tổng thể của họ, không thể tự nghiên cứu mô-đun để "lắp ráp linh kiện". V. Đề xuất đầu tư: Ai là người chiến thắng trong cuộc tái phân phối này? Độ chắc chắn tuyệt đối: SK Hynix & Samsung. Mặc dù SRAM đã giảm sự phụ thuộc vào băng thông, nhưng "khoảng trống dung lượng" do tổng sức mạnh tăng vọt là một thực tế vật lý cấp EB. Lợi nhuận 25 tỷ USD của Hynix trong quý 2026 chỉ là khởi đầu. Độ bùng nổ linh hoạt: 新易盛 & 中际旭创. Chỉ số quan trọng là "tỷ lệ thay thế chip tự nghiên cứu". Nếu 中际旭创 có thể hoàn thành chứng nhận SoIC của TSMC trước khi chip Feynman được sản xuất hàng loạt, họ sẽ nhận được hệ số định giá tương tự như các công ty IP bán dẫn (Re-rating). Việc xếp chồng SRAM không chỉ không làm giảm tầm quan trọng của mô-đun quang, mà còn đẩy nó đến vị trí "quyết định". TSMC: Họ là người chiến thắng lớn nhất. Bởi vì bất kể là Feynman Die ở dưới cùng hay LPU Die ở trên cùng, cũng như sự liên kết hỗn hợp (Hybrid Bonding) giữa chúng, tất cả đều phải được thực hiện tại TSMC. Kiểm soát hệ thống: Broadcom. Họ là gã khổng lồ duy nhất có thể cạnh tranh với NVIDIA trong kiến trúc CPO, phù hợp để trở thành nền tảng phòng thủ cho mạng AI. Kết luận báo cáo: Chip Feynman của NVIDIA được đóng gói hoàn toàn với LPU Dies và PIC/EIC với GPU, giảm khả năng định giá của HBM và các công ty mô-đun quang.

$NVDA NVIDIA sẽ ra mắt thế hệ GPU tiếp theo mang tên Feynman (được đặt theo tên nhà khoa học) tại hội nghị GTC vào ngày 3 tháng 16 tới. Tôi đã tìm hiểu thông tin và một điểm đáng chú ý là, NVIDIA $NVDA lần đầu tiên trong thế hệ Feynman đã phá vỡ tình trạng 100% phụ thuộc vào TSMC, sẽ chuyển 25% hàm lượng silicon (chủ yếu là I/O và giai đoạn đóng gói) cho Intel $INTC. Tuy nhiên, tôi sẽ không có ý định mua Intel nữa. Tôi đã xem một đoạn video về CEO Apple, Steve Jobs, nói trong cuộc phỏng vấn "the lost interview" năm 1995, rất có ý nghĩa. Các công ty/người xuất sắc tập trung vào sản phẩm, nội dung, đổi mới (sản phẩm/nội dung). (Chi tiêu chủ yếu vào hiệu quả hoạt động.) Các công ty kém/ bình thường tập trung vào quy trình, quản lý, quan liêu (quy trình/quản lý/quan liêu), dẫn đến sản phẩm bị gạt ra ngoài lề. (Chi tiêu chủ yếu vào hiệu quả quản lý, các công ty thành công) Jobs đã nói những điều tương tự trong nhiều dịp khi còn sống. Rõ ràng Intel thuộc về nhóm sau, và tôi cũng không muốn mua vì tháng trước đã cược vào báo cáo tài chính của Intel và bị tổn thương, khiến giá cổ phiếu INTC54 giảm xuống 45. Một điểm khác là so với thế hệ trước, bộ nhớ đã tăng gấp đôi.

Làm có phần cực đoan, vừa mới chặn tất cả những gì liên quan đến crypto, hầu hết các nhóm crypto đều đã rời bỏ. Giữ sự tập trung cao độ. Hy vọng thông tin mà Twitter thấy đều là thông tin cổ phiếu AI, đừng cho tôi thấy những sàn giao dịch đang làm các dự án lừa đảo, cũng như những blogger vẫn đang quảng bá các dự án lừa đảo.